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半导体芯片装配在手机、电话、MP3等众多整机电子产品上，走进了人们的生活。北京燕东微电子有限公司就是专门设计、生产这种芯片的高科技企业。前不久，笔者穿上隔离服，进入燕东全封闭的高净化生产车间，浏览了半导体芯片生产的全过程，一台台高精密度的现代化设备，“全副武装”的员工正在认真地进行各种操作、调试和检测，从一台计算机显示器上可以清楚地看到所有产品的生产流程、进度和分布……
燕东拥有3000多平方米的高标准净化厂房和一整套现代化的芯片生产设备，产能达到6英寸半导体芯片1.2万片，4英寸半导体芯片3万片，并配套有超纯气体净化系统和高纯去离子水制备系统等完善的基础设施。芯片设计制造和塑封器件制造是燕东的主导业务。从2001年到2006年，该公司经济效益平均以20％的速度增长，2006年营业收入首次突破亿元大关，成为电控系统业务板块中的一支主要力量。
历尽艰“芯”
燕东曾经走过一段不平坦的艰难历程。从1993年开始，燕东从美国引进集成电路芯片生产设备，1996年6月，这条生产线通过验收。然而，验收之日就是停产之时。由于没有产品，没有市场，刚刚通过验收就立即停产，致使这些引进的设备完全处于停滞状态，企业经营每况愈下，举步为艰。
1996年底，新的领导班子走马上任，从此燕东走上了艰苦创业的历程。1997年，燕东开始为台湾一家公司加工芯片，由于批量太小，尚不能带动整个企业走出困境，但这批产品却锻炼了职工的技术和技能，带动了企业的产品研发、技术改造和工艺创新。1997年，东南亚金融风波后，与燕东合作的台湾伙伴受到重创，终止了与燕东的合作，也使燕东公司在1998年至1999年又一次陷入极度困难时期。投入资金短缺、电费欠缴、账号冻结，重重困难压在燕东人的肩上。然而，团结一致的领导班子在电控领导强有力的支持下，没有被这些困难压倒，他们想尽办法，苦苦追寻，探索着拯救燕东之路。
洗“芯”革面
燕东的历史性转折是从产品结构调整开始的，这个重大决策带有“田忌赛马”式的计谋和智慧。当时集成电路产业的竞争十分激烈，市场也不像今天这样红火。燕东如果还拿集成电路在市场上“硬拼”，必然会败下阵来。在认真分析之后，燕东领导班子决定大胆实行产品结构调整，暂时放弃集成电路生产，改做分立器件产品。用集成电路的生产设备去生产分立器件，相当于用高端的“马”在相对次端领域竞逐。这样，他们的分立器件产品在技术、工艺、质量和竞争力等方面都会领先一筹。从此，燕东的分立器件在市场上逐步占据了重要位置，经营状况日渐好转。
初战取胜后，燕东并没有停止进取的脚步，他们真正的目标是待经营状况好转后，回过头来再搞集成电路。此时的燕东要想夺回集成电路产品，必须要做两件事，一是集中力量开展技术创新，研发自主产品，按照市场需求和企业的自身特点不断推出新品；二是加强设备的改造和投入。没有资金，他们就勒紧腰带，挣一点，投一点，逐步积累，由小到大，由弱到强。经过几年的努力，燕东的集成电路越做越多，越做越好，使之成为企业的主导产品。经过努力，现在的燕东已拥有10大门类、200多个品种的芯片产品，实现了芯片国产化。近几年，他们在4英寸生产线的基础上，进行6英寸的技术改造，并已经初具规模，生产能力逐年递增。
器件封装生产是燕东另一项重要的主导业务。在分立器件和集成电路芯片的设计、生产取得成功之后，燕东领导班子又做出了一个重大决定，配合客户需求，延长芯片的产业线，上马超小型塑料封装的表面贴装器件生产。前道有芯片制造，后道有器件封装，产业链衔接前后部生产，使燕东的产品开发、市场开拓更加得心应手。
目前，燕东拥有一条年产2.5亿只超小型封装器件的塑封生产线，专门生产燕东品牌的超小型器件，其封装生产技术在国内属领先水平，可替代国外同类产品，在超小型器件封装生产领域，燕东独占鳌头，又排到了领先位置。
尽“芯”尽力
燕东请用友软件公司专门设计了ERP软件管理系统，2004年3月正式运行。这套系统可以对芯片生产进行全程控制，对提高产品质量起着非常重要的作用。据说，ERP系统在其它同类企业应用成功的不多，而在燕东的应用却是一个成功的案例。2004年8月，全公司实现6S管理，并应用SPC技术及FMEA技术对公司生产技术进行质量控制，形成了一整套科学、系统、现代他的管理体系。
燕东在加强培训、积极提高职工技能的基础上，从专业化的角度广招人才，这些人才在研发、技术岗位上发挥着作用。此外，他们还与北京信息技术学院携手，实行“订单式”培养，企业提出人才定向培训需求，学校按企业所需招录学生，定制课程，定向培养。这样的学生到燕东工作更具专业化需要，有利于人才作用的发挥。
今年下半年，燕东在4英寸生产线基础上升级的6英寸生产线项目、超小型塑料封装器件生产线的二期扩产项目将全部改造完成，届时，燕东的综合实力将会更强，产品将更具竞争力。■王彬 |
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